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供应PCB电路板知识
  • 供应PCB电路板知识 ( 发布时间：2011/12/8 22:53:20 )
  • PCB电路板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 Tg是玻璃转化温度，即熔点。 …
印制电路板地线设计中应注意以下几点
  • 印制电路板地线设计中应注意以下几点 ( 发布时间：2011/12/8 22:49:29 )
  • 印制电路板地线设计中应注意以下几点: 　　 1. 正确选择单点接地与多点接地 　　 低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率…
印制电路板地线设计
  • 印制电路板地线设计 ( 发布时间：2011/12/8 22:46:37 )
  • 印制电路板地线设计：在电子设备中的线路板、电路板、PCB板上，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和仿真地等。  
印制电路板设计原理
  • 印制电路板设计原理 ( 发布时间：2011/12/8 22:43:45 )
  • 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图…
双面电路板堵孔法主要工艺流程如下
  • 双面电路板堵孔法主要工艺流程如下 ( 发布时间：2011/12/8 22:41:28 )
  • 双面电路板堵孔法主要工艺流程如下： 　　双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。 　　此工艺的工艺步…
双面电路板流程中
  • 双面电路板流程中 ( 发布时间：2011/12/8 22:39:20 )
  • 双面电路板流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。 　　2、 SMOBC工艺 　　SMOBC板的主…
双面电路板高科技发展
  • 双面电路板高科技发展 ( 发布时间：2011/12/8 22:36:33 )
  • 双面电路板高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2005 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关…
采用印制电路板的主要优点是
  • 采用印制电路板的主要优点是 ( 发布时间：2011/12/8 22:34:20 )
  • 采用印制电路板的主要优点是：1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；2．设计上可以标准化，利于互换；印制线路板3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。印制板的制造…
印制电路板PCB加工工艺基准
  • 印制电路板PCB加工工艺基准 ( 发布时间：2011/12/8 22:31:10 )
  • 印制电路板PCB加工工艺基准 常规板： 板材：FR-4、CEM-3、CEM-1、纸基板; 板厚：a:镀金：0.6—3.0mm    ； 喷锡：0.8—3.0mm ； OSP：0.6—3.0mm;             b:内层芯板厚度≥0.2mm; 成品板厚公差：±10% 铜箔厚度…
PCB电路板的阻焊层
  • PCB电路板的阻焊层 ( 发布时间：2011/12/8 22:29:06 )
  • PCB电路板的阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部分（如导线、填充区、敷铜区等）涂上 一层阻焊漆（一般为绿色），用于阻止 进行波峰焊接时，焊盘以外的导线、敷 铜区粘上不必要的焊锡而设置，从而避 免相邻导线波峰焊接时短路，还可防止 电路板在恶劣的环境中长期使用时氧化 腐蚀。因此它和信号层相对应出现，也 分为顶部（T…
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